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对于喜欢冒险的Beckon进行RFID标签包覆成型的机会

特写:注塑成型

嵌件成型RFID标签和天线是一个不断增长的市场机会,相对而言,只有少数参与者勇于应对挑战。
#tpe

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嵌入式应用正在增长 RFID标签和其他射频设备 in 塑料零件通过嵌件注塑成型。一种 presentation on “Challenges in 包覆成型的RFID标签和 Antennas”是最近2014年模塑展的亮点之一 Conference 由加利福尼亚州的纽波特比奇(Newport Beach)展出。 极限成型 LLC 纽约州沃特维利特市(请参阅 去年七月’s issue 为他们的个人资料 firm

Momrow-Zielinski热心 关于这个快速发展的市场, 占她公司的25%’s leads in 过去的一年。她列举了GPS的潜力 儿童和儿童追踪设备 Alzheimer’s 患者,个人健身 监控和反馈系统, tracking of 医疗用品和废物, 安全传感器,无信用卡付款 systems, and wearable LEDs.

在此类应用中的主要挑战, 她说,是温度和 电子产品的压力限制 传感器,实现合适的附着力 在电子产品和包覆成型之间 材料和组装挑战 用于大批量生产。通常, these 工作涉及包覆成型的组件 具有多个模制部件 of 各种材料,小尺寸和复杂的几何形状, 又贵又脆弱 electronics.

Momrow-Zielinski指出电子元件 最多可以花费5美元,如此之低 成型废品率(下) 1%)是至关重要的。她说,液态硅橡胶(LSR 她公司的专长)适合RFID标签,因为 低成型压力。但是,固化温度升高 LSR的天线与嵌入式天线的兼容性较差。
她说,TPU和TPE在这些组件上效果更好。 (Momrow-Zielinski称赞了 她公司获得的帮助 一家TPE供应商,GLS热塑性弹性体, 伊利诺伊州麦克亨利,隶属于 普立万公司)

她说,只有少数模塑商活跃于这一行业 今天。对于一项工作, 菲利普 可穿戴电话和智能 locator for kids,其他几位模塑商拒绝了该项目 在Extreme Molding接手之前。对于那些可能 想参与这个动作, she advises, “Be prepared for an R&D effort. It won’第一次就走对了。”

Incidentally, the Molding 2015 会议 is slated for next June in Rosemont, Ill. That will be the first Molding 会议 由Gardner 商业 媒体(辛辛那提的父母 of Plastics 技术 杂志) from its founder, Amos Golovoy,他将继续组织 接下来的三年。

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